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台塑、TMC紛遞300億投資申請

台灣記憶體公司(TMC)可望在4月30日前正式向行政院國發基金遞出投資申請書,台塑集團亦不甘示弱,提出新台幣300億元投資申請,工業局長杜紫軍對此表示,行政院國發基金收到台塑集團申請後,亦會受理審查。由於政府樂見業界良性競爭,因此,會由工業局撰寫投資TMC和台塑集團的建議書給國發基金,供該基金管理會做投資審查參考。 .....詳全文

 

 


1/14 電子業溫室氣體排放管理研討會
12/4 第十一屆京台科技論壇-IC半導體論壇
2008年半導體科技講座:黃崇仁報告綠色電子
WSTS預估》半導體明年負成長2.2%
上海華虹NEC、宏力進一步整合 春節前定案 大陸官方介入 新公司恐由華...
 
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iPhone 3.0呼之欲出 台積電成大贏家 獲百萬顆IC訂單

2009/04/14-宋丁儀 蘋果(Apple)新1代iPhone 3.0機種即將於2009年中誕生,各大IC零組件供應商無不卯足全力爭取零組件IC訂單,目前已底定NAND Flash由三星、東芝拿下訂單,在晶圓代工方面,台積電將是大贏家,包括GSM EDGE PA晶片、藍芽IC及320萬畫素影像感測元件等,都是由台積電取得代工訂單,數百萬台iPhone新機可望帶給台積電不少營收貢獻,出貨高峰將自4月陸續顯現。另外,封測廠精材與彩色濾光片業者采鈺亦將雨露均霑。不過,台積電等業者均不願對客戶訂單發表看法。 .....詳全文

 
 
NEC瑞薩合體》力晶受惠 營運現轉機
 
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